Konstruktion von zylindrischen Sicherungseinsätzen der Größe 14×51 mm und 22×58 mm zum Schutz von Halbleitern im Detail optimiert.
Mersen präsentiert SiC und IGBT Powerstack Referenzdesigns mit höchster Energiedichte
Zusammenarbeit mit Infineon, AgileSwitch und FTCAP bietet Konstrukteuren optimierte Lösungen mit verbesserter Energiedichte bei gleichem Platzbedarf. Zu sehen auf der PCIM Nürnberg, 16.-18. Mai, 2017
Neue Interne Stromschiene von Mersen für SiC- und GaN-Leistungshalbleiter auf der PCIM Europe
Hohe Temperaturfestigkeit kombiniert mit niedriger Induktivität erweitert Grenzen beim Einbau von Power Modulen